產(chǎn)品名稱/型號(hào) | 設(shè)備描述 | 目錄 | 電影 |
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HED-W5300D | 全自動(dòng)晶圓ESD測(cè)試儀Wafer ESD 測(cè)試儀 HED-W5300D 與傳統(tǒng)產(chǎn)品 HED-W5100D 相比有了很大的發(fā)展,現(xiàn)在可以自動(dòng)控制放置 Wafer 的平臺(tái)。 即使是 300mm 級(jí)的 Wafer 也可以通過(guò)簡(jiǎn)單地將 Wafer 放在平臺(tái)上來(lái)輕松測(cè)量。 毫無(wú)疑問(wèn),工作效率將大大提高。 此外,除了常規(guī)產(chǎn)品外,還可以測(cè)試一般包裝產(chǎn)品。 | 點(diǎn)擊 |
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HED-W5100D | 全自動(dòng)晶圓ESD測(cè)試儀從 LED 到用于系統(tǒng) LSI 的大直徑晶圓,HBM 和 MM 都可以應(yīng)用。 施加ESD后,可以通過(guò)V/I測(cè)量來(lái)判斷破壞情況。 此外,可以使用與ESD測(cè)試密切相關(guān)的TLP測(cè)試設(shè)備進(jìn)行組合測(cè)試。 對(duì)于在ESD測(cè)試中出現(xiàn)問(wèn)題的器件獲取保護(hù)電路的工作參數(shù)很有用。 它是符合日本和海外標(biāo)準(zhǔn)的高度可靠的設(shè)備。(符合JEITA/ESDA/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)) | 點(diǎn)擊 | 點(diǎn)擊 |
HED-W5000M | 高性能 手動(dòng)晶圓ESD測(cè)試儀您可以通過(guò)操作機(jī)械手輕松對(duì)齊 2 個(gè)引腳。 施加脈沖后,可以通過(guò) Vf/Im 測(cè)量來(lái)判斷破壞情況。 | 點(diǎn)擊 |
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HED-W5000M-SP0 | 低成本晶圓 ESD 測(cè)試儀它以低成本提供高性能。 通過(guò)打開控制軟件,您可以構(gòu)建廣泛的應(yīng)用程序。 |
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HED-W5000M-WFC | 晶圓ESD測(cè)試儀TLP測(cè)試設(shè)備在收集和分析內(nèi)置于集成電路中的保護(hù)電路的工作參數(shù)方面發(fā)揮了重要作用,但隨著半導(dǎo)體小型化的進(jìn)展,需要進(jìn)一步的保護(hù)電路來(lái)提高ESD抗性,需要開發(fā)速度。 HED-W5000M-WFC測(cè)試儀可以觀察實(shí)際施加到器件上的ESD波形,這對(duì)于收集、分析和加快保護(hù)電路參數(shù)的開發(fā)非常有用。
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